美國的芯片制造業真的有那么差嗎
很多人說，美國芯片制造行業現在是落后的。雖然就霍爾元件 芯片行業來說，排前二的企業，Allegro和霍尼韋爾，依然是美國的企業。但是從美國當局的反應以及行業直觀數據來看，美國半導體制造環節十分薄弱。SIA同樣連續在幾篇報告中強調美國在半導體制造能力的份額從37%下降到12%的頹勢和窘境。
然而(er)，業(ye)內(nei)人士仔細觀察也能(neng)發現(xian)(xian)，美國宣稱的“制造能(neng)力”的大幅下滑僅是外包代(dai)工的那一部分(fen)產能(neng)，而(er)一直有意回避了30多(duo)年來美國IDM和(he)Fabless份額穩(wen)中有升，且上升幅度不(bu)亞(ya)于(yu)東亞(ya)地區的這一事實現(xian)(xian)狀(zhuang)。
IDM企(qi)業從(cong)設計(ji)、制造、封測甚至下(xia)游電子(zi)產品一(yi)條龍全包(bao)，規模大(da)、技術(shu)全面、資(zi)金(jin)雄厚(hou)。從(cong)全球(qiu)范圍(wei)看(kan)，美(mei)(mei)國是妥妥的IDM霸(ba)主，占據全球(qiu)近一(yi)半(ban)(ban)的市場份額。2022年的Factbook統計(ji)數據顯示，美(mei)(mei)國半(ban)(ban)導(dao)體企(qi)業在(zai)本土的制造基地比在(zai)任何其他國家都多(duo)，美(mei)(mei)國的半(ban)(ban)導(dao)體產能大(da)部分是由(you)美(mei)(mei)國公(gong)司完成的。2021年，美(mei)(mei)國大(da)約80%的半(ban)(ban)導(dao)體晶圓制造能力來(lai)自總部位(wei)于美(mei)(mei)國的公(gong)司。
美國絕大(da)多(duo)數的(de)半導體制造都是由美國公司完成的(de)
結合(he)IC Insights最新發(fa)布的(de)(de)數據也能(neng)看到，2021年IDM、無(wu)晶(jing)(jing)圓廠公司和 IC 總銷售額(e)的(de)(de)區域市(shi)場(chang)份(fen)額(e)由總部位于美國的(de)(de)公司領先，其中IDM占據了47%的(de)(de)市(shi)場(chang)份(fen)額(e)，以IDM模(mo)式運營的(de)(de)半(ban)導體公司和晶(jing)(jing)圓代工廠同(tong)樣擁有生(sheng)產(chan)芯片的(de)(de)能(neng)力。
可(ke)見，美國只是在(zai)(zai)(zai)純(chun)晶(jing)圓(yuan)代(dai)工(gong)領(ling)域存在(zai)(zai)(zai)一定短板，在(zai)(zai)(zai)以IDM模式為代(dai)表的(de)模擬芯(xin)片(pian)和存儲芯(xin)片(pian)制(zhi)造方面可(ke)謂基礎(chu)雄厚(hou)（更(geng)多的(de)是制(zhi)造一些相對工(gong)藝成熟一點(dian)的(de)芯(xin)片(pian)，在(zai)(zai)(zai)先進工(gong)藝上存在(zai)(zai)(zai)不(bu)足）。
ATREG公(gong)司創(chuang)始(shi)人兼總裁(cai)/首席執行官(guan)Stephen Rothrock表示，美國目前有70多(duo)家運(yun)營(ying)中的晶圓(yuan)廠(chang)(chang)，由(you)于臺積電、英特爾、三(san)星和Globalfoundries之間的軍備(bei)競賽(sai)，以及模(mo)擬(ni)廠(chang)(chang)商的持續擴產，這個數(shu)(shu)字將在未來幾年增加。鑒于運(yun)營(ying)中的晶圓(yuan)廠(chang)(chang)數(shu)(shu)量和改(gai)善半導體供應鏈的重要性，交易(yi)將繼續呈上(shang)升趨(qu)勢。
SIA表示，美國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)行業是世界上最先進的制造(zao)(zao)業之一，美國(guo)18個州是主(zhu)要半(ban)導(dao)體(ti)制造(zao)(zao)設施或晶圓廠的所在地。
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