聯電獲四大車用芯片廠商大單
6月20日消息，據臺灣媒體報道，在霍爾元件 等芯片晶圓代工成熟制程產能傳出松動之際，全球車用芯片大廠近期大搶產能，包括英飛凌、恩智浦、德州儀器、Microchip等車用芯片大廠均找上聯電增加投片，并喊出“有多少產能都收”，推升聯電產能利用率持續滿載，熱度延續至年底無虞。
報道稱，業內傳聞顯示，聯電雖然遭逢部分客戶需求轉弱而要求減少投片的狀況，但因車用芯片大客戶給出“有多少產能都收”的承諾，聯電出乎意料地沒有要求有意下修投片量的客戶強制拿貨，而是私下告知“要修正投片量趕緊主動告知”，以利于內部趕緊騰出產能承接車用客戶訂單，滿足其需求。
業界分析，這次包括英飛凌、恩智浦、德州儀器、Microchip等車用芯片大廠均找上聯電增加投片量，不僅讓聯電產能持續滿載，適時彌補其他芯片市況下滑的缺口，也有效緩解困擾車廠多時的車用芯片緊缺問題。資料顯示，這四家客戶全球車用芯片市占總和超過三成。
對此傳聞，聯電向來不評論客戶與訂單，強調車用市場需求仍非常強勁，不僅本季產能利用率超過100%，持續供不應求，預期到今年底產能也都會維持這樣的熱況。
過去兩年來，車用芯片持續緊缺，交期至少十個月起跳，導致全球車市大亂，引發美、歐政府高度重視，曾多次找晶圓代工大廠商討對策。
由于車用芯片多以成熟制程生產，近期驅動IC、部分模擬IC需求轉弱，出現砍單聲浪，導致晶圓代工成熟制程產能出現空缺，全球主要車用芯片廠見機不可失，積極卡位搶產能。
從國際大廠的角度來看，英飛凌先前指出，包括尚未確認的訂單在內，今年首季積壓訂單金額從前一季的310億歐元成長19.4%、達370億歐元，當中超過五成是汽車相關產品，積壓訂單顯然遠超出英飛凌的交付能力。
恩智浦CEO Kurt Sievers也說， 公司對2022年強勁成長的預期正在實現，客戶需求依然強勁，整體而言，市場需求仍大過供給，所有終端市場的庫存仍低。
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