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132022-08
印度巨額補貼晶圓廠，有了新進展 消(xiao)息人士告訴(su)日經亞洲， 霍爾(er)元件 生(sheng)產(chan)大戶，印度金(jin)屬集團 Vedanta 即將為一個價值 200 億美元的龐(pang)大科技中心(xin)選擇(ze)一個地點(dian)，以生(sheng)產(chan)微芯片、顯(xian)示器和其他產(chan)品(pin)，并(bing)與臺(tai)灣(wan)電子(zi)巨(ju)頭富士...
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112022-08
先進封裝讓芯片設計更加自由 自從 IBM 和摩托羅(luo)拉在(zai)(zai) 1980 年代推出(chu)第一(yi)個 BGA 封裝以(yi)來，半(ban)導體行業一(yi)直在(zai)(zai)不(bu)斷創新(xin)新(xin)型先進封裝， 霍爾元件 的(de)封裝工藝也在(zai)(zai)不(bu)斷的(de)進步。先進封裝的(de)主要潛在(zai)(zai)趨(qu)勢是將更多功能和電(dian)...
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102022-08
美光再次預警，芯片需求迅速惡化 美國領先的存(cun)儲半導(dao)(dao)體制造商(shang)(shang)美光科技公司成為最新一家宣布需(xu)求正在迅速下降(jiang)的芯片(pian)制造商(shang)(shang)。它警告投資者(zhe)，收入不會達(da)到(dao)預期，這導(dao)(dao)致行業股繼續暴跌(die)，未來(lai)國產 霍爾(er)開關(guan) 等芯片(pian)...
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032022-08
世界先進承認：八英寸產能松動 有消(xiao)息(xi)稱， 霍(huo)爾(er)元件 等芯片(pian)產能(neng)近期可(ke)能(neng)會(hui)進一步得帶松動。八(ba)吋(cun)晶(jing)圓代工成(cheng)熟(shu)制程潮水(shui)退去。專業(ye)八(ba)吋(cun)晶(jing)圓廠世界先(xian)進昨舉行線上法說會(hui)，公(gong)布第(di)二(er)季營(ying)收和獲利同創新高(gao)，每股純...
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262022-07
三星挖了一位蘋果芯片專家 三星電子(zi)最近從蘋(pin)果公(gong)司聘(pin)請了(le)一位半導體(ti)專家。 該(gai)公(gong)司于 7 月在美(mei)國(guo)設備解(jie)決方(fang)案 (DSA) 設立了(le)封裝(zhuang)解(jie)決方(fang)案中心(xin)，并任命蘋(pin)果公(gong)司的 Kim Woo-pyeong 為主任。在韓國(guo)科學(xue)技術研究院 (K...
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212022-07
天價罰單砸向小米OV：印度市場不值得 日前，我司 霍爾(er)元(yuan)件 合作客戶小米以及(ji)OV等(deng)國產手機在(zai)印度集體(ti)遭遇困局，印度的生意越(yue)來越(yue)不(bu)好(hao)做了。 今(jin)年(nian)1月份，印度財政部指控小米印度公司逃(tao)稅，開出了65.3億盧比（約5.5億元(yuan)）...
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