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222022-08
韓國半導體，對中國出口暴增13倍 韓國(guo)周日發布的一(yi)個報告顯示，在過去20年，韓國(guo) 霍爾(er)(er)元件(jian) 等半導(dao)體產品對中國(guo)的出口依(yi)賴暴增了(le)近13倍。報告說，首爾(er)(er)需要采取(qu)行動解決相關的風險(xian)。 代表韓國(guo)300家公司(si)的一(yi)個主要商(shang)...
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132022-08
印度巨額補貼晶圓廠，有了新進展 消(xiao)息人士告訴日經亞洲， 霍(huo)爾元件 生產(chan)(chan)大戶(hu)，印度金屬集團(tuan) Vedanta 即將(jiang)為(wei)一(yi)個價值 200 億美元的龐(pang)大科(ke)技中心選(xuan)擇一(yi)個地點，以生產(chan)(chan)微芯片、顯示器和其他(ta)產(chan)(chan)品，并與臺灣(wan)電(dian)子巨頭富士...
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112022-08
先進封裝讓芯片設計更加自由 自從 IBM 和(he)(he)摩托羅拉在(zai)(zai) 1980 年代推出(chu)第一(yi)個 BGA 封(feng)裝(zhuang)以來，半導體(ti)行(xing)業一(yi)直(zhi)在(zai)(zai)不斷(duan)創新新型先進封(feng)裝(zhuang)， 霍(huo)爾元件 的封(feng)裝(zhuang)工藝也(ye)在(zai)(zai)不斷(duan)的進步。先進封(feng)裝(zhuang)的主要潛在(zai)(zai)趨勢(shi)是將更多功能和(he)(he)電(dian)...
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102022-08
美光再次預警，芯片需求迅速惡化 美國領先的存(cun)儲半(ban)導體制造商(shang)(shang)美光(guang)科技公(gong)司成(cheng)為最(zui)新一家宣布需求正在迅(xun)速下降的芯片(pian)制造商(shang)(shang)。它警告投(tou)資者(zhe)，收入(ru)不(bu)會達到預期，這導致行(xing)業股繼續暴跌，未來國產 霍爾(er)開(kai)關 等芯片(pian)...
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032022-08
世界先進承認：八英寸產能松動 有消息(xi)稱， 霍爾元(yuan)件 等芯片產能(neng)近(jin)期可能(neng)會進一步(bu)得帶(dai)松(song)動。八(ba)吋(cun)晶圓(yuan)代工成熟(shu)制程潮水退去(qu)。專業八(ba)吋(cun)晶圓(yuan)廠世界先(xian)進昨舉(ju)行線上法(fa)說會，公布第二季營收和(he)獲(huo)利同創新高，每(mei)股純...
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262022-07
三星挖了一位蘋果芯片專家 三星(xing)電子最近從蘋(pin)果(guo)公(gong)司聘請了(le)一(yi)位半導體(ti)專家。 該公(gong)司于 7 月(yue)在美國設備解決(jue)方案 (DSA) 設立(li)了(le)封(feng)裝解決(jue)方案中心(xin)，并任命蘋(pin)果(guo)公(gong)司的 Kim Woo-pyeong 為主(zhu)任。在韓國科學技術研(yan)究院 (K...
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