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182023-02
談談AMD Zen首席架構師Mike Clark 作為(wei)(wei)(wei)為(wei)(wei)(wei)AMD再次翻身的(de)關鍵Zen架構，其為(wei)(wei)(wei)AMD帶來(lai)了全新的(de)設(she)計及工藝，IPC性能大(da)漲52%，超過了原定(ding)的(de)40%提升。可以說，Zen架構的(de)功勞是(shi)(shi)無與倫比的(de)，因此世(shi)人(ren)也都在爭(zheng)議誰是(shi)(shi)Zen之父(fu)。 很多...
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062023-02
談談傳說級芯片設計師Jim Keller 在 霍爾元件(jian) 等芯片行業，有一(yi)個可以說是(shi)無人不知、無人不曉Jim Keller。其傳(chuan)奇的(de)(de)經歷(li)和輝煌的(de)(de)業績成為(wei)各大公司求賢若渴的(de)(de)對象。他(ta)的(de)(de)學歷(li)僅(jin)僅(jin)是(shi)本科，但是(shi)在過去的(de)(de)20年來，他(ta)憑借...
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312023-01
芯片內部是如何互聯的 隨著摩爾(er)定律的(de)放緩， 霍(huo)爾(er)芯(xin)片 芯(xin)粒（Chiplet）和(he)異構集(ji)成(cheng) (HI：heterogenous integration) 提供了一種令人(ren)信服的(de)方式來繼續(xu)改(gai)進性能、功耗、面(mian)積和(he)成(cheng)本(ben) (PPAC)，但(dan)是(shi)選擇連接這些(xie)設備的(de)最佳...
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082022-12
臺積電美國廠舉行移機典禮 美國時間12月(yue)6日，在美國亞利桑(sang)那(nei)州的鳳(feng)凰(huang)城， 霍爾元件 等芯片代(dai)工龍頭企業臺積電舉(ju)行(xing)移機(ji)典禮，首(shou)批(pi)機(ji)臺搬進(jin)耗資120億美元的新工廠。 這場典禮聲勢頗為(wei)浩大，規格為(wei)臺積電有史...
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022022-12
芯片技術愈加復雜，成本越來越高 AMD 首(shou)席(xi)技術官(guan) Mark Papermaster 帶來(lai)了好消息(xi)：摩爾定律并未失效。在可(ke)預見的未來(lai)，CPU 和 GPU 會越來(lai)越好。但他(ta)也有壞消息(xi)。保持一(yi)切(qie)正常的成本越來(lai)越高(gao)，迫使創新的解決方案，如(ru)小芯...
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012022-12
高通第二代驍龍8：AI蓄力，點燃5G 時至今日(ri)， 霍爾元件 在手(shou)(shou)機中(zhong)的應用越來越多。手(shou)(shou)機廠商們的戰場(chang)早已從(cong)手(shou)(shou)機本身(shen)轉移到了(le)手(shou)(shou)機芯(xin)片的方寸之(zhi)間，而手(shou)(shou)機處理器作為(wei)手(shou)(shou)機中(zhong)最(zui)核(he)心(xin)的部(bu)件，直接決(jue)定了(le)手(shou)(shou)機本身(shen)的使用...
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