6月14日消息，繼此霍爾元件行業巨頭前臺積電被曝出將于明年1月全面全面調漲晶圓代工報價5-8%之后，近日，業內又傳出消息稱，臺積電近期已通知有意增加投片量補足庫存的IC設計客戶，今年增量部分要加價10%，明年若還有基本額度之外的新增投片量，不僅基本額度將適用調漲后新報價，同時新增投片量還需加價20%。

對于“客戶增量投片要加價”的傳聞，臺積電表示，不評論價格問題。

在日前的臺積電股東會上，對于明年1月全面漲價的消息，臺積電董事長劉德音強調，“今年產能還是很滿”，并表示定價策略都有跟客戶好好溝通，不是隨著其他競爭者動作而定策略，是看策略性不是市場即時反應，提供相當大的價值幫助客戶成功，當然也得到良好回報。劉德音預期今年臺積電業績將同比增長30%。

臺灣媒體表示，臺積電不畏市場雜音，明年全系列制程漲價之后，今年與明年又啟動客戶“加量投片漲價”，凸顯臺積電強大的競爭力和話語權，客戶也只能“買單”，也讓臺積電后市更添定心丸。

據了解，雖然現階段驅動IC等成熟制程芯片需求轉弱，但車用、服務器，以及部分電源管理IC市場供給缺口仍不小，不少相關IC設計廠商趁著這波市場景氣起伏之際，與臺積電洽談增加投片量，以補足正常庫存，滿足客戶需求，而臺積電此前價格相對波動小，部分制程報價甚至低于其他同行業者，這也讓臺積電乘勢檢視報價策略，進行合理調整。

有IC設計高層認為，這代表業界明年對于臺積電產能需求依然強勁，使得臺積電還有空間通過漲價來調節產品與客戶組合。同時，這應該也是因為之前其他晶圓代工廠的報價漲太兇，導致臺積電身為龍頭，良率、交期與生產品質更好，報價反而還比同行還要低，所以有所調整。接下來其他晶圓代工廠供需吃緊情況如果緩解，報價松動，則將會回到臺積電報價較高的情況。

同樣是晶圓代工領域，但未來非一線的晶圓代工廠的報價走勢卻可能兩樣情況。IC設計廠指出，部分二線晶圓代工廠的產能吃緊情況可能從第3季開始松動，相關業者目前正在爭取客戶多下一些第3季后半段的訂單，預期第4季供需的情況還會更為放緩，到時候部分晶圓代工報價可能有機會下調。

另外，值得注意的是，臺積電明年除了規劃漲價外，傳出已通知部分客戶將改變付款條件，本來是采取的是月結30天制，例如6月交的貨，到月底結算，在7月30日之前要付款，但從明年1月開始，要改為交貨后30天內就必須付款，假設是6月1日交的貨，7月1日前就要付款。對于這項傳聞，臺積電同樣不予評論。