晶圓代工價格下調，霍爾元件行業或迎來降價
進入今年8月份以來，霍爾元件等半導體市場進入庫存調整期，晶圓代工成熟制程報價隨之松動，IC設計業者透露，大陸晶圓代工廠7月領頭降價逾一成之后，臺灣晶圓代工廠也「守不住（價格）了」，近期累計跌幅已達約二成，由于砍單風暴正在延燒，后續還有持續修正議價空間。
臺灣晶圓代工成熟制程主要廠商包括聯電、世界、力積電等。針對報價跳水砍兩成的消息，聯電昨（4）日表示，本季晶圓出貨量、以美元計價的平均銷售單價（ASP）將與上季持平的展望不變，第4季產能利用率也將維持健康水準。
世界強調，第3季平均銷售單價雖有壓力，但仍保持穩定。力積電之前在法說會上提到，本季產能利用率下降，該公司指出，會提升生產效率，與長約客戶協商，調整產品組合并加速新產品定案。
即便臺灣晶圓代工成熟制程指標廠臺面上仍多未對報價松口，IC設計業者私下透露，半導體需求持續低緩，庫存去化壓力居高不下，導致IC設計廠對晶圓代工下單價量逐步松動，繼大陸晶圓代工成熟制程報價于7月領頭降逾一成后，相關降價潮已蔓延至臺廠，以部分消費性應用IC用成熟制程為主。
不具名的IC設計廠透露，7月大陸晶圓代工廠降價逾一成之際，臺灣晶圓代工廠對調價仍多觀望，隨著市場雜音愈來愈多，臺灣晶圓代工廠也只能「面對現實」，跟著調降價格，累計迄今修正幅度達二成。
因應市況轉弱，也有臺灣晶圓代工廠提出「增加下單量，可給予優惠價」方案，但以目前市況來看，IC設計端不可能增加更多投片。
IC設計廠提到，前兩年因為晶圓代工產能供不應求，有些晶圓代工廠累計報價漲幅超過一倍，現在即使下修二成，還是處在相對高檔。現階段IC設計業者下給晶圓代工廠的訂單量，已無法達到原本簽訂的長約要求，但晶圓廠也暫時不執行違約罰錢，「免得大家傷感情」。
半導體市況轉弱， IC設計業者正面臨庫存滿手、不得不砍晶圓代工訂單窘境，直言「現在還看不到市況何時落底」，所以要比誰的現金多能撐著，而且不能虧錢。
IC設計高層指出，有些人可能覺得經過今年下半年，半導體市況就可調整完畢，但也有悲觀看法認為到明年上半都不見得可以恢復正常，或許要等到明年下半才好些。
就目前的產業狀況來看，IC設計業砍晶圓代工投片量的聲浪四起。以島內一家年營收逾百億元的IC設計業者為例，即便之前沒額外爭取太多晶圓代工產能，目前代工訂單還是得減少一至兩成。
另外一家也具規模、先前備貨積極的業者，5、6月開始砍單，本季加強下修力道，投片量較第2季相比銳減五成。還有一家原本下半年展望很樂觀的IC設計業者也已轉變態度，提到其第4季會拿到的晶圓產出量，估計僅有第3季的五至六成。
IC設計業者不諱言，現在「很難有好消息」，以需求面來說，進入7、8月后，市況「愈看愈不對」，客戶一直下修訂單量，「因為客戶的客戶持續砍單」，客戶端控制庫存的意志很堅定。至于供給面，必須壓得住庫存，畢竟庫存是拿錢去換來，但現在即使降價求售也可能賣不出去。
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